2026 TSMLA台灣鈑金．雷射應用展

tomidaseiki 富田自動化將參加「2026 TSMLA 台灣鈑金．雷射應用展」，現場展示專業的自動倉儲設備與智慧自動化解決方案，協助鈑金、雷射加工及金屬製造產業提升板材倉儲效率與智慧化管理能力。

展覽資訊

• 展覽名稱：2026 TSMLA台灣鈑金．雷射應用展
• 攤位號碼：E730
• 展覽日期：2026年9月18日(五)~9月21日(一)
• 展覽地點：臺中國際會展中心 (407台中市西屯區黎明路三段1000號)
• 展覽網址：https://tlada.taiwanlaser.org.tw/zh-tw/index.html 

作為台灣專業的自動倉儲設備公司，tomidaseiki 富田自動化長期深耕智慧倉儲與板材自動化領域，自主研發多種自動倉儲系統，包括單塔式與雙塔式板材倉儲設備、智慧倉儲系統、上料機、頂料機及自動上下料設備，能依照不同產線需求提供完整客製化規劃。

藉由參與 2026 TSMLA 台灣鈑金．雷射應用展，tomidaseiki 富田自動化將與國內外鈑金加工、雷射切割及金屬製造產業專業人士交流最新技術趨勢，共同探討智慧製造與自動化倉儲的新契機，並拓展全球市場商機。

台灣機械鈑金產業擁有完整供應鏈與豐富製造能量，透過本次展覽的同台交流效應，不僅能促進產業合作與技術升級，更有助於連結國際買主與合作夥伴，提升台灣雷射鈑金產業的國際競爭力。

亞洲少見、台灣唯一專注於國際雷射鈑金應用的專業主題展覽，匯聚眾多業界領導品牌與專業人士。tomidaseiki 富田自動化誠摯邀請海內外客戶蒞臨參觀，一同了解最新的智慧倉儲設備與自動化應用方案，打造更高效率、更智慧化的未來工廠。